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據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》6月27日消息透露，環(huán)球晶圓將在美國(guó)德克薩斯州謝爾曼市投資50億美元建造一座全新12吋硅晶圓生產(chǎn)工廠。此次投資是環(huán)球晶圓今年2月6日公布新臺(tái)幣1000億元擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的一部分，首批硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)最高月產(chǎn)能可達(dá)120萬(wàn)片。
美國(guó)市場(chǎng)對(duì)硅晶圓的需求增長(zhǎng)是環(huán)球晶圓此次投資的重要原因。隨著臺(tái)積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等大廠紛紛宣布在美國(guó)本土擴(kuò)產(chǎn)，美國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。環(huán)球晶圓表示，該工廠位于環(huán)球晶圓美國(guó)子公司GlobiTech的所在地，完整廠房面積將達(dá)320萬(wàn)平方英尺，這也是美國(guó)近20多年來(lái)的首座12吋新的半導(dǎo)體硅片廠。
但據(jù)報(bào)道，該項(xiàng)投資成否完成并非板上釘釘，美國(guó)國(guó)會(huì)目前正在就520億美元芯片法案談判，環(huán)球晶圓是否能落實(shí)德克薩斯州硅片工廠計(jì)劃，還取決于美國(guó)國(guó)會(huì)能否在8月休會(huì)期開始前通過對(duì)該芯片法案的資助。
年?duì)I收達(dá)136．2億元，環(huán)球晶圓將在意大利新建硅片工廠
環(huán)球晶圓股份有限公司的前身為中美矽晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)處，中美矽晶集團(tuán)于1981年成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是目前國(guó)內(nèi)最大的3吋至12吋半導(dǎo)體矽晶圓材料供應(yīng)商，同時(shí)也提供優(yōu)質(zhì)的太陽(yáng)能晶圓及晶棒。
據(jù)環(huán)球晶圓3月份發(fā)布的2021年財(cái)報(bào)顯示，2021年環(huán)球晶圓合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣611.3億元(約合人民幣137.7億元)，同比增長(zhǎng)10.4%，營(yíng)業(yè)毛利人民幣52.46億元，營(yíng)業(yè)毛利率為 38.1%，同比增加0.9個(gè)百分點(diǎn)。營(yíng)業(yè)凈利潤(rùn)為人民幣39.85億元，營(yíng)業(yè)凈利率為 28.9%，同比增加1.3個(gè)百分點(diǎn)。稅后凈利潤(rùn)為人民幣26.74億元，稅后凈利率為19.4%，同比減少4.3個(gè)百分點(diǎn)，每股EPS為27.27元。
據(jù)介紹，環(huán)球晶圓2021年全年?duì)I收已創(chuàng)歷史新高，全年?duì)I業(yè)凈利率也達(dá)到了歷史第三高的水平，這主要得益于消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等的市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體需求的不斷增長(zhǎng)。在需求增長(zhǎng)的不斷刺激下，環(huán)球晶圓與部分客戶簽訂的長(zhǎng)約甚至已經(jīng)延長(zhǎng)到了2031年。
在宣布2021年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)的同時(shí)，環(huán)球晶圓同時(shí)宣布將在意大利新建一座12吋半導(dǎo)體硅片工廠。
環(huán)球晶圓表示，該硅片工廠由環(huán)球晶圓意大利子公司MEMC SPA主導(dǎo)建設(shè)，將專注開發(fā)12吋拋光片和磊晶晶圓，有望2023年下半年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)出。而除意大利外，環(huán)球晶圓在丹麥、美國(guó)、日本、韓國(guó)的擴(kuò)廠計(jì)劃也都在緊鑼密鼓地進(jìn)行當(dāng)中。
半導(dǎo)體近年來(lái)的火熱程度令人驚嘆，除了環(huán)球晶圓外，日本半導(dǎo)體硅片大廠勝高(SUMCO)訂單也是接到手軟。據(jù)勝高透露，公司未來(lái)五年12吋半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能都被訂滿，同時(shí)由于目前無(wú)法供貨給長(zhǎng)約以外的客戶，公司已經(jīng)不接受6吋和8吋半導(dǎo)體硅片的長(zhǎng)期訂單。
國(guó)產(chǎn)替代加速，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)能增速領(lǐng)跑全球
根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，全球硅片產(chǎn)能被國(guó)際五大廠壟斷。2020年，信越化學(xué)、SUMCO、德國(guó)世創(chuàng)、環(huán)球晶圓、SK Siltron五家國(guó)際廠商合計(jì)占據(jù)了89.4%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)硅片廠商累計(jì)份額不足3%，相比國(guó)際大廠仍有非常大的差距。不過這個(gè)差距目前正在不斷縮小。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)開始抓緊半導(dǎo)體硅片的國(guó)產(chǎn)替代。
據(jù)滬硅產(chǎn)業(yè)5月25日公告顯示，公司擬通過全資子公司上海新昇出資15.5億元，與多個(gè)合資方共同出資逐級(jí)設(shè)立一級(jí)控股子公司上海晶昇新誠(chéng)半導(dǎo)體科技有限公司、二級(jí)控股子公司上海新昇晶科半導(dǎo)體科技有限公司、三級(jí)控股子公司上海新昇晶睿半導(dǎo)體科技有限公司，以實(shí)施300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。
新公司成立后將在上海臨港建設(shè)新增30萬(wàn)片集成電路用300mm高端硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，項(xiàng)目包括“集成電路制造用300mm單晶硅棒晶體生長(zhǎng)研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”拉晶產(chǎn)線建設(shè)和“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目”切磨拋產(chǎn)線建設(shè)兩部分。項(xiàng)目建成后，將新增30萬(wàn)片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，公司集成電路用300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能達(dá)到60萬(wàn)片/月。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)軍企業(yè)立昂微則早在2004年和2009年便通過子公司金瑞泓相繼實(shí)現(xiàn)了6吋和8吋硅片的批量化生產(chǎn)，現(xiàn)在更是開始追趕主流12吋硅片技術(shù)。去年10月，立昂微完成了募資總額高達(dá)52億元的定增計(jì)劃，其募投項(xiàng)目包括“年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12吋硅片”，該項(xiàng)目建設(shè)期為48個(gè)月，從第3年開始達(dá)到生產(chǎn)負(fù)荷的40%，第4年達(dá)到生產(chǎn)負(fù)荷的80%，第5年及以后達(dá)到生產(chǎn)負(fù)荷的100%。
隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn)，全球硅片供應(yīng)緊張下的國(guó)產(chǎn)替代加速也為國(guó)產(chǎn)硅片打入全球芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈提供了難得的機(jī)會(huì)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸300mm晶圓產(chǎn)能占全球產(chǎn)能比例將從2015年的8%提高至2024年的20%，2020-2022年產(chǎn)能CAGR為18.82%，增速領(lǐng)跑全球。
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