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近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意源杰科技科創(chuàng)板IPO注冊申請。源杰科技也成為陜西第79家A股上市公司和第12家科創(chuàng)板企業(yè)。
源杰科技專注于進(jìn)行高速的半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，是一家從半導(dǎo)體晶體生長，晶圓工藝，芯片測試與封裝全部開發(fā)完畢，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的高科技企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，廣泛應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計(jì)算、5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、通信骨干網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)。
目前，源杰科技實(shí)現(xiàn)向海信寬帶、中際創(chuàng)旭、博創(chuàng)科技、銘普光磁等國際前十大及國內(nèi)主流光模塊生產(chǎn)商供貨，產(chǎn)品最終應(yīng)用于中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信、AT&T等國內(nèi)外知名運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)中，已成為國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。
招股說明書顯示，源杰半導(dǎo)體正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。
研發(fā)投入低于同行平均水平，全球市占率不足2％
營收方面，2019-2021年，源杰科技營業(yè)收入分別為8131.23萬元、2.33億元和2.32億元。主營業(yè)務(wù)毛利率分別為44.93%、68.15%和65.16%。其中，2021年源杰科技主營產(chǎn)品2.5G激光器芯片系列、10G激光器芯片系列、25G激光器芯片系列產(chǎn)品營收占比分別達(dá)到42.76%、41.56%、15.62%。
在2021年?duì)I收略有下滑的情況下，源杰科技2022年一季度營收迎來大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，源杰科技今年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入和凈利潤分別為5867.77萬元和2354.15萬元，同比增長50.10%和68.87%。增長原因主要在于10G 1270nm DFB激光器芯片、2.5G 1270nm DFB激光器芯片以及2.5G 1490nm DFB激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量實(shí)現(xiàn)增長。
與高速增長的營收數(shù)字相比，源杰科技的研發(fā)投入并不亮眼。2019-2021年，源杰科技研發(fā)投入金額分別為1161.92萬元、1570.47萬元和1849.39萬元，占營業(yè)收入的比例分別為14.29%、6.73%和7.97%，低于同行業(yè)可比公司平均水平。源杰科技表示原因一方面在于公司近兩年的收入增長較多，近三年?duì)I業(yè)收入的復(fù)合增長率為68.95%，使得研發(fā)投入的增速低于收入增速；另一方面原因在于公司與同行業(yè)可比公司的研發(fā)費(fèi)用構(gòu)成、業(yè)務(wù)范圍、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等存在較大差異。
目前，源杰科技在全球光芯片市場中的占比不足2%。與包括住友電工、三菱電機(jī)、馬科姆(MACOM)、朗美通(Lumentum)等涉及的業(yè)務(wù)面較廣的國際龍頭企業(yè)相比，源杰科技的綜合實(shí)力還有很大進(jìn)步空間。
受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇，高速光芯片市場增長迅速
源杰科技在招股書中還提到，光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，隨著近年來我國光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場、運(yùn)營等方面的優(yōu)勢逐漸凸顯、占全球光模塊市場的份額逐步提升，光芯片迎來了巨大的市場需求。
在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)市場，隨著4G向5G的過渡，無線前傳光模塊將從10G逐漸升級到25G，電信模塊將進(jìn)入高速率時(shí)代。中回傳將更加廣泛采用長距離10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模塊，該類高速率模塊中將需要采用對應(yīng)的10G、25G、50G等高速率和更長適用距離的光芯片，推動(dòng)高端光芯片用量不斷增加。
在數(shù)據(jù)中心市場，隨著數(shù)據(jù)流量的不斷增多，交換機(jī)互聯(lián)速率逐步由100G向400G升級，且未來將逐漸出現(xiàn)800G需求。根據(jù)LightCounting的統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)至2025年，400G光模塊市場規(guī)模將快速增長并達(dá)到18.67億美元，帶動(dòng)25G及以上速率光芯片需求。
在對高速傳輸需求不斷提升背景下，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預(yù)測，高速率光芯片增速較快，2019年至2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴(kuò)大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均復(fù)合增長率將達(dá)到21.40%。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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