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華虹半導體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬股，發(fā)行價格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價格計算的預計募集資金總額為212.03億元，超過了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。
主營業(yè)務
華虹半導體是全球特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋全面的晶圓代工企業(yè)，可向客戶提供從0.35微米至65/55納米等制程節(jié)點范圍的產(chǎn)品。
公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。
根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。
根據(jù)華虹半導體在和招股書上的表述，華虹半導體的主營業(yè)務為“特色工藝晶圓代工”。因此從業(yè)務角度上看華虹半導體更加偏重于模擬芯片與存儲芯片的制造，數(shù)字芯片方面涉獵較少，其2022年“邏輯與射頻”的收入占比僅為10.94%。這點與中芯國際有著很大的不同。
中芯國際的業(yè)務更加全面，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動、嵌入式非揮發(fā)性存儲、非易失性存儲、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個技術平臺的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機、智能家居、消費電子等不同領域集成電路晶圓代工及配套服務。
也就是說中芯國際的主營業(yè)務既包括“特色工藝”，還包括“邏輯工藝”。
核心優(yōu)勢
在嵌入式非易失性存儲器領域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領先的深溝槽式超級結(jié)MOSFET以及IGBT技術；在獨立式非易失性存儲器平臺，公司提供基于自主知識產(chǎn)權的NORD閃存架構(gòu)技術，產(chǎn)品擁有廣泛的應用；在模擬與電源管理平臺，公司的BCD技術工藝在國內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節(jié)點上實現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領域，公司擁有自主開發(fā)的射頻SOI工藝平臺。公司在特色工藝領域代表了行業(yè)領先的技術研發(fā)和生產(chǎn)制造水平，擁有大量國內(nèi)外專利。
在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺上，公司形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務，多元化的技術品類能夠滿足不同下游市場的應用場景以及同一細分市場中不同客戶的多元化需求。
在各類器件性能方面，公司追求全球領先水平，幫助客戶產(chǎn)品對標全球高端芯片。
募集資金用途
華虹半導體本次募投項目預計使用募集資金180億元，計劃投入華虹制造(無錫)項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目以及補充流動資金，其中，華虹制造(無錫)項目是華虹半導體此次募投的重點。
華虹制造(無錫)項目計劃建設一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，實施主體為控股子公司華虹半導體制造(無錫)有限公司。
該項目依托上海華虹宏力在車規(guī)級工藝與產(chǎn)品積累的技術和經(jīng)驗，進一步完善并延展嵌入式/獨立式存儲器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺。該項目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階，增強公司核心競爭力并提升公司行業(yè)地位。
本項目預計總投資67億美元，具體情況如下：
本項目新建生產(chǎn)廠房預計2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設并開始安裝設備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長，預計最終達到8.3萬片/月。
華虹制造(無錫)項目預計總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金，發(fā)行人的出資來源為本次發(fā)行的募集資金，如果本次發(fā)行募集資金不足，公司將通過自籌資金解決募投項目資金缺口其他股東將同比例增資；剩余26.8億美元將以債務融資方式籌集，相關銀行已出具貸款意向承諾的函。
毛利及毛利率分析
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務毛利分別116,857.64萬元、290,329.36萬元和593,143.79萬元，主營業(yè)務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，盡管12英寸產(chǎn)線折舊成本仍舊較高，公司通過新產(chǎn)品新技術導入、生產(chǎn)規(guī)模的擴大、產(chǎn)品組合的優(yōu)化、產(chǎn)品價格的提升，同時降本增效，有效提升了公司主營業(yè)務毛利水平。
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務毛利及毛利率按晶圓規(guī)格分類列示如下：
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務毛利主要來自于8英寸產(chǎn)品，報告期內(nèi)8英寸產(chǎn)品的毛利率分別為28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通過優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價格，實現(xiàn)了8英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。
公司12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期12英寸產(chǎn)線尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高，2020年毛利及毛利率為負值；2021年及2022年，隨著公司12英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模的快速增長，規(guī)模效應顯現(xiàn)使得單位成本持續(xù)快速下降，毛利及毛利率均實現(xiàn)轉(zhuǎn)正。未來隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴大，規(guī)模效應進一步顯現(xiàn)，12英寸產(chǎn)品的毛利率將進一步提升。
報告期內(nèi)，公司與同行業(yè)上市公司綜合毛利率水平的對比情況如下：
2020年公司綜合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負，2021年及2022年，公司通過新產(chǎn)品新技術導入、優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價格，同時華虹無錫12英寸產(chǎn)線規(guī)?；鸩斤@現(xiàn)，公司產(chǎn)品單位成本相應下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。
原標題：中國大陸第二大晶圓代工廠華虹半導體將于科創(chuàng)板上市
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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