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BAUMER/堡盟
據外媒報道，韓國科技巨頭三星電子公司在美國成立了研發(fā)實體：三星聯邦公司(SFI)，并尋求與美國國家研究機構開展半導體方面的合作。
8月20日，來自該企業(yè)集團內部的消息人士透露，三星電子最近在其上半年的財報中透露，其美國子公司三星半導體(SSI)已經于今年5月成立了新的研發(fā)實體。
SFI與SSI均位于位于加利福尼亞州圣何塞(San Jose)的同一棟大樓內。雖然這份報告沒有透露有關SFI職責的具體細節(jié)，但從其名稱可以看出，它參與了與美國聯邦政府、政府機構和相關企業(yè)有關的項目。
SFI美國網站上的招聘啟事顯示，該公司負責管理與SSI為美國聯邦政府機構和簽約公司開展的人工智能(AI)和高性能計算(HPC)業(yè)務相關的項目。
該實體旨在與這些組織合作，設計基于三星世界先進的存儲芯片技術的突破性系統，以增強計算能力，提高產品性能和生產效率。該公司還計劃開發(fā)創(chuàng)新技術，以提高通信帶寬，促進基于系統的綜合業(yè)務。
三星電子決定在美國成立 SFI，反映了人工智能和高性能計算半導體市場正在不斷擴大，以及美國政府機構對其日益增長的興趣。包括國防在內的各個領域對人工智能和高性能計算半導體的需求正在不斷增長，因此需要一個專門從事該領域研究的機構。
三星電子一直在積極投資研發(fā)，今年上半年支出了近13.8萬億韓元(合103 億美元)，盡管該公司僅半導體部門就面臨8.94萬億韓元的虧損。
今年第二季度，三星電子的研發(fā)投資額達到了 7.2 萬億韓元，比去年同期的 6.25 萬億韓元增長了15.2%，創(chuàng)下了該公司有史以來最大的研發(fā)投資額。
三星電子表示，此次投資旨在保持其在高性能存儲芯片市場上的先進地位，包括DDR5和高帶寬 (HBM)內存等高價值產品，并確保該公司在快速增長的人工智能和高性能計算半導體市場上占據主導地位。
三星電子與美國聯邦政府的積極合作預計也會對根據美國《芯片和科學法案》所獲得的補貼產生積極影響，因為美國政府預計會在補貼的審查過程中考慮企業(yè)與包括國防部在內的政府機構的關系。
浙公網安備 33010602000006號
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