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近日，一則有關(guān)小米自研芯片的消息引起業(yè)內(nèi)人士的大量圍觀！
根據(jù)雷軍的相關(guān)發(fā)文，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm旗艦芯片“玄戒O1”已開始大規(guī)模量產(chǎn)，即將在5月下旬發(fā)布。
智能制造網(wǎng)了解到，小米 “玄戒O1” 芯片主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域。有業(yè)內(nèi)人士表示，小米有望成為繼蘋果、三星、華為之后，全球唯四、國產(chǎn)唯二擁有核心自研芯片的手機(jī)品牌。
此舉也標(biāo)志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵性突破，將有助于提升小米產(chǎn)品的差異化競爭。此外，小米將進(jìn)一步推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈邁向自主可控，激勵(lì)行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)加大芯片研發(fā)投入，加速國產(chǎn)AI芯片的替代進(jìn)程。
2025年5月19日，首款鴻蒙電腦——全新華為MateBook Pro正式發(fā)布。鴻蒙電腦搭載的芯片是華為自研PC芯片麒麟X90。據(jù)悉，麒麟X90的CPU架構(gòu)類似麒麟9010，但加了不少規(guī)模，支持SM3/SM4國密算法。
4月，何小鵬透露，小鵬汽車全棧自研的圖靈AI芯片將于第二季度量產(chǎn)上車。智能制造網(wǎng)了解到，圖靈AI芯片的利用率相較于通用車規(guī)級(jí)高算力芯片提升了20%，不僅適用于AI汽車，其高度的通用性和靈活性還使其能夠廣泛應(yīng)用于AI機(jī)器人、未來飛行汽車以及其他多個(gè)領(lǐng)域。
3月，睿思芯科推出我國首款全自研高性能RISC-V服務(wù)器芯片。據(jù)悉，該款芯片在算力、能效和接口配置等方面均達(dá)到國際主流水平，滿足高性能計(jì)算、全閃存儲(chǔ)與DeepSeek等開源大語言模型的應(yīng)用場景。睿思芯科表示，該款芯片的推出將進(jìn)一步推動(dòng)RISC-V架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，為行業(yè)用戶提供更加高效、靈活的計(jì)算解決方案。
目前，國家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持力度不斷加大，陸續(xù)出臺(tái)一系列政策措施，包括財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、研發(fā)投入支持等，鼓勵(lì)企業(yè)加大芯片研發(fā)和制造投入，提高產(chǎn)業(yè)自主可控能力，為自研芯片的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境和資金保障。
與此同時(shí)，我國在成熟制程芯片制造設(shè)備上取得進(jìn)展。比如，國產(chǎn)90納米制程的深紫外光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；28納米制程深紫外光刻機(jī)加速開發(fā)；國產(chǎn)刻蝕機(jī)已被國內(nèi)存儲(chǔ)器和邏輯芯片制造商使用；國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備逐步向10納米及以下制程邁進(jìn)；部分設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并進(jìn)入國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線中等等。
隨著我國5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)旺盛，相信將為自研芯片提供更廣闊的市場空間。
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