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近日，小鵬汽車與芯聯(lián)集成聯(lián)合宣布，二者聯(lián)合開發(fā)的國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這一成果為提升新能源汽車的性能和降低成本開辟了新路徑。
作為新能源汽車中繼動力電池之后的第二大核心部件，功率器件占整車成本約7%~10%(按傳統(tǒng)Si基IGBT方案測算)。其中碳化硅(SiC)在新能源車800V高壓平臺、快充系統(tǒng)和電驅(qū)系統(tǒng)中優(yōu)勢明顯，可實(shí)現(xiàn)更低的能量損耗和更長的續(xù)航里程，被認(rèn)為是新能源汽車的最佳功率器件選擇。
然而，SiC作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其高導(dǎo)熱、高擊穿電壓和高開關(guān)頻率等優(yōu)異特性，被視為提升新能源汽車性能、降低能耗的關(guān)鍵技術(shù)，但高昂的成本卻一直制約著SiC大規(guī)模普及。以至于作為將碳化硅上車的第一家車企，馬斯克在2023年投資者日上宣布在特斯拉下一代動力平臺中將削減75%的碳化硅，作為合計(jì)降低1000美元成本的手段之一。
目前來看，SiC器件的成本仍是傳統(tǒng)Si基IGBT的2倍以上。市場預(yù)計(jì)，未來3年內(nèi)，SiC成本仍難以與Si基IGBT成本持平。與此同時，新能源汽車價(jià)格競爭日趨激烈，主機(jī)廠對電驅(qū)系統(tǒng)成本極為敏感。加之新車開發(fā)周期已縮短至1年左右，行業(yè)亟需更高性能、更低成本的功率器件方案，這既是技術(shù)創(chuàng)新的需要，也是降本的需求。
為解決這一行業(yè)難題，小鵬汽車與芯聯(lián)集成攜手展開深度合作，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)降本增效。
在“小鵬 AI 科技日”上，小鵬汽車就推出了基于全域800V高壓碳化硅平臺的“小鵬鯤鵬超級電動體系”，并表示未來將在超級電動車型、純電車型中采用混合碳化硅方案。此次量產(chǎn)的混合碳化硅技術(shù)，正是小鵬汽車在電動化技術(shù)路線上的又一重要實(shí)踐。
芯聯(lián)集成作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中堅(jiān)力量，擁有國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠，同時也是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一。在本次混合碳化硅項(xiàng)目中，芯聯(lián)集成負(fù)責(zé)了功率芯片開發(fā)制造以及封裝工藝開發(fā)、導(dǎo)入及生產(chǎn)制造。
在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成擁有先進(jìn)的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品性能，已達(dá)到國際先進(jìn)水平。通過持續(xù)的研發(fā)投入，芯聯(lián)集成建立了從研發(fā)到大規(guī)模量產(chǎn)的全流程車規(guī)級質(zhì)量管理體系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車的核心領(lǐng)域。
2025上半年，芯聯(lián)集成建設(shè)的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)。此次量產(chǎn)導(dǎo)入的混合碳化硅技術(shù)，創(chuàng)新性地將硅與碳化硅相結(jié)合，在不犧牲性能的前提下，有效降低了碳化硅芯片的用量。這一技術(shù)突破不僅大幅降低了芯片成本，還顯著提升了功率密度，為新能源汽車的高效運(yùn)行提供了有力保障。
此次混合碳化硅技術(shù)的量產(chǎn)，不僅為小鵬汽車帶來了更具競爭力的產(chǎn)品，提升了車輛的性能和續(xù)航能力，也為芯聯(lián)集成拓展了市場空間。
實(shí)際上，除了小鵬汽車，吉利汽車、比亞迪、長安汽車等主機(jī)廠，星驅(qū)科技、舍佛勒、采埃孚、匯川技術(shù)等Tier 1也已在實(shí)踐混碳電控技術(shù)方案上車。隨著越來越多車企/電控方案商跟進(jìn)類似的技術(shù)方案，混合碳化硅在新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)中的滲透率預(yù)計(jì)將逐步提高。
根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)，2023年中國SiC器件市場規(guī)模已達(dá)約130億元，其中新能源汽車領(lǐng)域規(guī)模最高，達(dá)88.4億元。預(yù)計(jì)到2028年，整體SiC器件市場規(guī)模將突破400億元，年復(fù)合增長率超過20%。
另根據(jù)蓋世汽車研究院發(fā)布的2024年功率器件(驅(qū)動)供應(yīng)商裝機(jī)量排行榜來看，比亞迪半導(dǎo)體以387.7萬套的裝機(jī)量高居榜首，市場份額達(dá)到30.9%。緊隨其后的是中車時代半導(dǎo)體和芯聯(lián)集成。其中，中車時代半導(dǎo)體的裝機(jī)量為177.3萬套，市場份額為14.1%，芯聯(lián)集成裝機(jī)量為107.2萬套，市場份額為8.6%。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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