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BAUMER/堡盟
9月24日消息，杭州必博半導(dǎo)體有限公司近日在上海完成數(shù)億元人民幣A+輪投資簽約儀式。
本輪融資由歐美中投資促進(jìn)會(huì)主席張家豪領(lǐng)投，前沿創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。這也是必博半導(dǎo)體成立4年以來(lái)的第5輪重要融資。
4年5融
據(jù)天眼查顯示，此前，必博半導(dǎo)體在2021年獲超億元天使輪投資，2023年獲數(shù)億元Pre-A輪融資，2024年追加過(guò)億元Pre-A+輪融資。2025年6月再得資本青睞，開(kāi)始A輪融資。
此次A+輪融資將進(jìn)一步加速必博半導(dǎo)體發(fā)展，重點(diǎn)支持其在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟(jì)、工業(yè)物聯(lián)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)及AI驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
成立4年獲得5輪融資，且?guī)缀蹙鶠閮|元級(jí)，必博半導(dǎo)體，何以獲資本屢屢青睞？
“清華系”掌舵
公開(kāi)資料顯示，必博半導(dǎo)體成立于2021年3月，雖然成立時(shí)間不長(zhǎng)，但其團(tuán)隊(duì)擁有深厚的行業(yè)積淀。
其公司“一把手”李俊強(qiáng)，畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，獲得通信與信息系統(tǒng)博士學(xué)位。
在成立必博半導(dǎo)體以前，李俊強(qiáng)曾任職于韓國(guó)三星、美國(guó)博通、高通、聯(lián)發(fā)科等國(guó)際知名企業(yè)，并曾擔(dān)任展訊通信行業(yè)首席技術(shù)專家、資深研發(fā)副總等職，擁有23年無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)
公司總部位于浙江省杭州市，管理總部設(shè)在上海，并在北京、南京、西安、成都、雄安以及海外設(shè)立子公司或研發(fā)中心，形成了完善的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)。
目前，必博半導(dǎo)體已獲評(píng)浙江省專精特新企業(yè)、北京市高新技術(shù)企業(yè)、準(zhǔn)獨(dú)角獸等榮譽(yù)，并建設(shè)有杭州市高新技術(shù)研發(fā)中心，是杭州備受關(guān)注的半導(dǎo)體明星。
U560芯片：突破三模融合技術(shù)
必博半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力，在其推出的U560芯片上——這款芯片是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的4G+5G RedCap+衛(wèi)星三模融合芯片。
注：5G RedCap(減少能力)技術(shù)是目前3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)中定義的輕量化5G技術(shù)，旨在平衡5G性能和功耗，適用于低功耗的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。
2024年7月，U560芯片從臺(tái)積電順利回片并在半天內(nèi)一次性點(diǎn)亮。而在與衛(wèi)星通信融合后，U560芯片還可以實(shí)現(xiàn)空天地海一體化覆蓋。
據(jù)悉該芯片基于12納米FinFET工藝，采用RF-SoC(射頻系統(tǒng)芯片)高集成度設(shè)計(jì)，其在成本、功耗和小型化方面具備系統(tǒng)性優(yōu)勢(shì)。
U560芯片三大核心優(yōu)勢(shì)另外之一是實(shí)現(xiàn)北斗定位從“米級(jí)”到“亞米級(jí)”精度的跨越。亞米級(jí)定位也就意味著定位精度達(dá)到分米級(jí)別，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)的米級(jí)精度。這一技術(shù)突破為高精度定位應(yīng)用場(chǎng)景創(chuàng)造了可能性。
此外，必博半導(dǎo)體還成為中國(guó)星網(wǎng)二代S波段手機(jī)直連終端芯片合作伙伴，深度嵌入國(guó)家空天信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
在商業(yè)化方面，必博半導(dǎo)體已與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)展開(kāi)合作。2024年10月，在中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，必博半導(dǎo)體與模組廠商美格智能攜手推出了基于U560芯片的輕量化5G模組SRM813B。
公司還與桑達(dá)無(wú)線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同打造空天地海一體化的軌道交通智能終端。
結(jié)語(yǔ)
全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正迎來(lái)快速增長(zhǎng)期。據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到215億個(gè)，全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接量將突破50億大關(guān)。
工信部2022年發(fā)布的《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃》設(shè)定目標(biāo)：5G個(gè)人用戶普及率達(dá)到40%、5G物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)年均增長(zhǎng)率200%。
也因此，資本市場(chǎng)對(duì)這賽道的關(guān)注持續(xù)升溫。前沿創(chuàng)投代表邰國(guó)芳表示：“我們長(zhǎng)期看好并持續(xù)押注硬科技領(lǐng)域。必博半導(dǎo)體所處的賽道前景廣闊，公司團(tuán)隊(duì)組合非常完整且務(wù)實(shí)”。
隨著5G-A與6G技術(shù)的演進(jìn)，通信芯片正朝著天地一體化方向融合發(fā)展。必博半導(dǎo)體U560芯片的量產(chǎn)推進(jìn)，預(yù)示著未來(lái)消費(fèi)終端直連衛(wèi)星通信將成為標(biāo)配。
全球物聯(lián)網(wǎng)連接量預(yù)計(jì)在2025年突破215億個(gè)，這片藍(lán)海市場(chǎng)需要的海量通信模組，似乎正吸引更多資本關(guān)注。
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