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10月28日消息，佰維存儲今天公告稱，公司于2025年10月28日向香港聯(lián)交所遞交境外公開發(fā)行股票（H股）并在香港聯(lián)交所主板上市申請，同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登申請材料。
該材料為草擬版本，可能更新修訂。認(rèn)購對象為境外及境內(nèi)合格投資者，公司不在境內(nèi)媒體刊登申請資料，提供香港聯(lián)交所網(wǎng)站查詢鏈接。
招股書顯示，佰維存儲是一家面向AI時代的領(lǐng)先獨立半導(dǎo)體存儲解決方案提供商，擁有業(yè)內(nèi)稀缺的主控芯片x創(chuàng)新存儲方案設(shè)計x先進封測全棧技術(shù)能力。
主要從事半導(dǎo)體存儲器的研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品及服務(wù)為半導(dǎo)體存儲器和先進封測服務(wù)，其中半導(dǎo)體存儲器按照應(yīng)用領(lǐng)域不同又分為嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲和移動存儲等。
其解決方案已服務(wù)于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、榮耀、傳音、摩托羅拉、中興、TCL、惠普、聯(lián)想、宏碁、華碩、Positivo、比亞迪及長安等眾多全球知名客戶。
根據(jù)佰維存儲8月份發(fā)布的半年報和二季度報告顯示，2025年1—6月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入39.12億元，同比增長13.70%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.26億元。
佰維存儲已構(gòu)建應(yīng)用于AI端側(cè)的完整產(chǎn)品布局，覆蓋AI手機、AI PC、AI眼鏡、具身智能等多場景，并通過晶圓級先進封測制造項目。
面向AI手機已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品，并已量產(chǎn)12GB、16GB等大容量LPDDR5X產(chǎn)品，最高支持8,533Mbps傳輸速率。
面向AI PC已推出高端DDR5超頻內(nèi)存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲產(chǎn)品組合。
面對AI眼鏡、智能手表等AI可穿戴設(shè)備推出了高度集成的ePOP系列產(chǎn)品，目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用。
其中，為Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存儲器芯片，是國內(nèi)的主力供應(yīng)商。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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