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2025年10月26日，華工科技發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，該公司于2025年10月24日接受97家機(jī)構(gòu)調(diào)研。對(duì)其2025年前三季度總體業(yè)務(wù)情況、當(dāng)下布局及未來規(guī)劃做了較為詳盡的解答。
2025年前三季度，華工科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入110.38億元，同比增長22.62%；歸母公司凈利潤13.21億元，同比增長40.92%。該公司依舊是聚焦于“感知、光聯(lián)接、激光+智能制造”三大核心業(yè)務(wù)方向，主要面向國內(nèi)、國際兩大市場(chǎng)，聚焦新能源汽車、船舶制造、AI產(chǎn)業(yè)賽道。前三季度，華工科技三大核心業(yè)務(wù)具體表現(xiàn)如下：
感知業(yè)務(wù)——
感知業(yè)務(wù)整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.74億元，同比增長13%；其中傳感器業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入28.53億元，激光全息防偽業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.21億元。
聯(lián)接業(yè)務(wù)——
聯(lián)接業(yè)務(wù)營業(yè)收入50.89億元，同比增長52%；凈利潤4.62億元，同比增長541%，綜合毛利率13.66%；
其中，該業(yè)務(wù)第三季度收入14.27億元，較第二季度有所下降，主要因終端設(shè)備、電信光模塊等需求減少；第三季度凈利潤2.15億元，環(huán)比實(shí)現(xiàn)顯著增長，主要因數(shù)通光模塊等高附加值產(chǎn)品收入占比及毛利率水平快速提升，從全年來看，還將保持高速增長。
針對(duì)光模塊產(chǎn)品在海外市場(chǎng)的拓展情況，華工科技800G LPO光模塊在10月份已經(jīng)在海外工廠開始交付，預(yù)計(jì)今年四季度繼續(xù)上量，同時(shí)產(chǎn)品型號(hào)也在增加。
1.6T光模塊產(chǎn)品正在為明年的上量做準(zhǔn)備。對(duì)于海外客戶需求明年的展望：
整體需求數(shù)量的增加，海外市場(chǎng)整體需求量預(yù)計(jì)是4000到5000萬只，這個(gè)數(shù)量還在調(diào)整，還會(huì)有一個(gè)增加的過程。
產(chǎn)品類型增加，包括LPO和LRO光模塊將會(huì)是未來的主流方案之一，具備低成本、低功耗、低延時(shí)的優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于AI計(jì)算和超級(jí)計(jì)算場(chǎng)景尤為重要，華工科技對(duì)未來的訂單上量正在做產(chǎn)能擴(kuò)充的準(zhǔn)備。
為保證產(chǎn)能，針對(duì)光模塊上游物料方面，華工科技與國內(nèi)外核心芯片廠商已達(dá)成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，會(huì)與上游芯片廠商預(yù)溝通，提前半年做好訂單的鋪量，同時(shí)目前的存貨能力可以覆蓋三個(gè)月左右；
此外，華工科技發(fā)起設(shè)立的上游芯片廠商云嶺光電光芯片、CW光源的驗(yàn)證情況都很不錯(cuò)，可做備份方案。
針對(duì)光模塊產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)的拓展情況，華工科技今年8-9月份在國內(nèi)客戶實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)交付，國內(nèi)市場(chǎng)的需求增長是明確的，已經(jīng)開始做明年的準(zhǔn)備，產(chǎn)品速率將從400G向800G升級(jí)切換，預(yù)計(jì)11月份起國內(nèi)市場(chǎng)800G單多模產(chǎn)品開始形成新客戶訂單，明年上半年將批量交付。對(duì)于明年國內(nèi)數(shù)通光模塊的需求量，預(yù)計(jì)整體有2000萬只左右，其中800G光模塊約占四成比例。
激光+智能制造業(yè)務(wù)——
激光+智能制造業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.53億元；大功率激光設(shè)備收入利潤增長明顯。其中，華工科技在船舶制造行業(yè)在手訂單充足，覆蓋中船系、中遠(yuǎn)系以及多家民營船企。隨著船舶行業(yè)加快推進(jìn)自動(dòng)化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，為華工科技的激光裝備帶來廣闊空間。
此外，華工科技正攜手行業(yè)推動(dòng)激光復(fù)合焊接標(biāo)準(zhǔn)的建立，以替代傳統(tǒng)弧焊工藝，效率提升7–10倍。目前相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)工作已啟動(dòng)，將為訂單放量提供有力支撐。
華工科技提到：今明兩年公司激光裝備訂單將持續(xù)保持較高速增長，同時(shí)公司也將繼續(xù)聚焦關(guān)鍵工序智能單機(jī)與自動(dòng)化產(chǎn)線的研發(fā)與應(yīng)用，加速船舶行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，訂單增速有望領(lǐng)先行業(yè)平均水平。
在3D打印業(yè)務(wù)領(lǐng)域，華工科技針對(duì)3C行業(yè)需求，已打造3D打印激光加工裝備實(shí)現(xiàn)了從材料到光源、裝備、粉末處理系統(tǒng)等技術(shù)的自主可控，并持續(xù)迭代，與行業(yè)大客戶積極合作推進(jìn)導(dǎo)入驗(yàn)證，10月已經(jīng)實(shí)現(xiàn)首批訂單的落地，今年四季度至2026年將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。
華工科技H股上市四大原因——
針對(duì)10月23日晚間對(duì)外公布的《關(guān)于籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)交所主板上市的議案》，華工科技指出公司籌劃發(fā)行H股上市不只是簡(jiǎn)單的融資動(dòng)作，更是公司全球化經(jīng)營、國際化戰(zhàn)略的關(guān)鍵一步。主要有以下四個(gè)方面的考慮：
募集資金可以用于海外生產(chǎn)基地的建設(shè)，助力公司海外業(yè)務(wù)的拓展；
優(yōu)化公司股東結(jié)構(gòu)，通過香港市場(chǎng)可以進(jìn)一步吸引更多的外資長線資金，讓全球資本更充分地認(rèn)識(shí)公司價(jià)值，為公司業(yè)務(wù)發(fā)展提供資金保障，實(shí)現(xiàn)價(jià)值再發(fā)現(xiàn)；
通過A+H兩地的上市平臺(tái)可使公司股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃更加靈活，助力公司吸引和留住國際化核心人才；
搭建起境外融資平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高效融資。
總體而言，面對(duì)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展帶來的機(jī)遇，華工科技正通過技術(shù)創(chuàng)新與全球布局積極把握。隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，公司高速光模塊業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長，而傳感與智能制造業(yè)務(wù)的協(xié)同發(fā)展，則為公司提供了更加多元的增長動(dòng)力。
華工科技的下一步是在深化國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，加快海外產(chǎn)能建設(shè)，并推動(dòng)H股上市計(jì)劃，為全球業(yè)務(wù)拓展提供更強(qiáng)資本支持。
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