成立僅5年，江蘇又一封測黑馬沖刺IPO！

2025-11-05 11:46:30來源：“維科網(wǎng)電子”微信公眾號關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體封測芯片設(shè)計閱讀量：24436

導(dǎo)讀：據(jù)悉芯德半導(dǎo)體此次IPO募集資金，也將用于興建生產(chǎn)基地、采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備，以及提升先進封裝技術(shù)的研發(fā)能力。

　　10月31日，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司向港交所提交上市申請書，獨家保薦人為華泰國際。

　　在此之前，其已完成超20億元融資，吸引了小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、龍旗科技等諸多知名企業(yè)機構(gòu)入股。收入

　　這家坐落于江蘇的半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，何以在短短五年間，獲諸多巨頭青睞，還實現(xiàn)了收入從2.69億元到8.27億元的“倍式”跨越？

　　實力雄厚的五年“芯人”

　　公開資料顯示，芯德半導(dǎo)體，成立于2020年9月，雖為半導(dǎo)體“芯”人，但其成立之初注資便超9億，實力底蘊雄厚，如今主營業(yè)務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)。

　　公司按照OSAT模式運營，所謂的OSAT模式，是半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片設(shè)計或制造企業(yè)將芯片封裝、測試環(huán)節(jié)外包給專業(yè)第三方廠商完成的合作模式。

　　這種模式也讓它能夠?qū)①Y源集中于封裝設(shè)計、生產(chǎn)及測試服務(wù)，而其客戶則可以更加專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計及晶圓制造。

　　根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，芯德半導(dǎo)體是中國率先具備先進封裝技術(shù)能力的企業(yè)之一。

　　如今雖短短五年，但芯德半導(dǎo)體已積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗，并具備了多種先進封裝技術(shù)的量產(chǎn)能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，這些技術(shù)，也是其在眾多封測廠家能保持核心競爭力的基礎(chǔ)。

　　據(jù)維科網(wǎng)電子獲悉，其還在持續(xù)研發(fā)前沿技術(shù)，搭建了覆蓋先進封裝領(lǐng)域所有技術(shù)分支的晶粒及先進封裝技術(shù)平臺——CAPiC。

　　截至2025年10月22日，芯德半導(dǎo)體在中國共擁有211項專利，其中包括32項發(fā)明專利及179項實用新型專利。

　　收入翻倍，獲小米、OPPO、龍旗科技青睞

　　再來看下其近三年的財務(wù)數(shù)據(jù)和融資情況。

　　營收上，從2022年到2024年，芯德半導(dǎo)體呈現(xiàn)顯著增長態(tài)勢：2022年約為2.69億元，2023年增至5.09億元，2024年達到8.27億元。今年前六個月，公司實現(xiàn)收入4.75億元。

　　不過其從2022年-2025年上半年，相應(yīng)的凈虧損仍在持平，分別為人民幣3.60億、3.59億、3.77億和2.19億元。

　　雖仍未盈利，但芯德半導(dǎo)體在五年時間內(nèi)仍然吸引了眾多知名投資機構(gòu)，如今融資已超20億元。

　　其中，小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股2.61%，OPPO關(guān)聯(lián)公司巡星投資持股1.14%，ODM龍頭龍旗科技也持股0.29%。

　　而這種集戰(zhàn)投和業(yè)務(wù)合作一體的模式，給芯德提供了更多潛在市場擴張空間。

　　封測的未來，與芯德的“擴張路”

　　據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，如今全球半導(dǎo)體封裝與測試市場持續(xù)增長，從2020年的4956億元增至2024年的6494億元，復(fù)合年增長率為7.0%。

　　而中國市場的增長速度更為顯著，2020年至2024年的復(fù)合年增長率達到9.1%，高于全球平均水平。

　　特別是在AI加持下，消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域正處于高速發(fā)展期。

　　而芯德半導(dǎo)體所處的半導(dǎo)體封測賽道，特別是在先進封裝領(lǐng)域，作為高端芯片出關(guān)的最后一道關(guān)卡，其增長潛力也因此水漲船高。

　　面對不斷增長的市場需求，芯德半導(dǎo)體也正積極擴大產(chǎn)能。

　　今年6月30日，芯德半導(dǎo)體總投資55億元的人工智能先進封測基地項目在南京正式開工。

　　該項目一期投資10億元，規(guī)劃建設(shè)15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進生產(chǎn)設(shè)備，計劃打造兩大國際領(lǐng)先的高端封裝產(chǎn)線。

　　結(jié)語

　　據(jù)悉芯德半導(dǎo)體此次IPO募集資金，也將用于興建生產(chǎn)基地、采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備，以及提升先進封裝技術(shù)的研發(fā)能力。

　　這家江蘇半導(dǎo)體封測領(lǐng)域黑馬企業(yè)，也許在資本市場的加持下，能成為中國先進封裝技術(shù)突破的又一重要力量。

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