樣品預(yù)處理：選取 3 臺(tái)同型號(hào)、無外觀缺陷的手機(jī)，先完成初始性能測(cè)試，記錄屏幕觸控靈敏度（點(diǎn)擊響應(yīng)時(shí)間、多點(diǎn)觸控準(zhǔn)確性）、電池初始容量（常溫下滿電放電時(shí)長(zhǎng)）、5G/Wi-Fi 信號(hào)強(qiáng)度（不同頻段信號(hào)衰減值）等基準(zhǔn)數(shù)據(jù)；將手機(jī)調(diào)至待機(jī)狀態(tài)（模擬用戶日常使用場(chǎng)景），套入專用固定支架后置于吊籃，確保機(jī)身無遮擋，預(yù)留測(cè)試引線孔以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部電池電壓、主板溫度等數(shù)據(jù)。

設(shè)備校準(zhǔn)：調(diào)試高溫室溫度波動(dòng)≤±0.5℃，低溫室溫度均勻度≤±2℃（避免局部溫差導(dǎo)致樣品受熱 / 受冷不均）；檢查吊籃運(yùn)行軌跡，確保切換過程無卡頓、無偏移；若設(shè)備含濕度控制功能，需清潔噴頭并校準(zhǔn)濕度偏差（±3% RH）。

低溫下電池容量驟降（衰減率＞10%）：可能是電池電解液在低溫下凝固，導(dǎo)致離子傳導(dǎo)效率下降，需優(yōu)化電解液配方（添加抗凍劑）；

高溫后屏幕觸控失靈：可能是觸控芯片耐高溫性能不足（超過 60℃失效），需更換耐高溫型號(hào)芯片（工作溫度范圍 - 40℃~+85℃）；

接縫滲水（含濕度測(cè)試時(shí)）：可能是密封膠條材質(zhì)耐溫性差（高溫軟化、低溫硬化），需更換耐高低溫膠條（材質(zhì)可選硅膠，耐溫范圍 - 60℃~+200℃）。