小米公布芯片引腳測試專利：開短路測試高效成本低

2024-12-02 10:44:27來源：快科技關(guān)鍵詞：小米芯片引腳測試閱讀量：25262

導(dǎo)讀：日前，北京小米移動軟件有限公司申請的一項名為“芯片引腳的測試方法、系統(tǒng)、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”的專利公布，公布號CN119044819A ，申請日期為2023年5月。

　　12月1日消息，在國家知識產(chǎn)權(quán)局查詢發(fā)現(xiàn)，日前，北京小米移動軟件有限公司申請的一項名為“芯片引腳的測試方法、系統(tǒng)、裝置、電子設(shè)備及存儲介質(zhì)”的專利公布，公布號CN119044819A ，申請日期為2023年5月。

　　該專利涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，專利摘要顯示，確定當(dāng)前的引腳測試類型，將待測芯片中的正電源引腳、負電源引腳和待測引腳的電平分別配置為所述引腳測試類型對應(yīng)的測試電平，讀取所述待測引腳上的第一電平。

　　根據(jù)所述測試電平和所述第一電平的比較結(jié)果，以及所述引腳測試類型，判斷所述待測引腳是否出現(xiàn)異常。

　　由此，可以精準(zhǔn)地對待測引腳進行開短路測試，對待測引腳的連通性是否出現(xiàn)異常進行判斷，測試效率高且成本很低，穩(wěn)定性高。

　　據(jù)介紹，開短路測試是指在電氣測試中檢查電路板或芯片引腳之間是否存在斷路或短路的過程。

　　目前，開短路測試已成為半導(dǎo)體生產(chǎn)中不可或缺的工藝步驟之一。

　　相關(guān)技術(shù)中，通常采用大型邏輯測試儀通過電腦上位機完成芯片開短路測試，這樣不僅測試成本高，且有時設(shè)備不能支持測試芯片的引腳間短路。

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