技術突圍，業(yè)績倍增：三家半導體企業(yè)前三季度的增長樣本

2025-10-16 16:33:40來源：智能制造網整理關鍵詞：半導體端側AI芯片多模芯片閱讀量：42960

導讀：2025年前三季度，在人工智能浪潮與國產替代戰(zhàn)略的雙重驅動下，中國半導體產業(yè)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展韌性。以泰凌微、芯動聯(lián)科、炬芯科技為代表的細分領域企業(yè)，憑借持續(xù)的技術創(chuàng)新與精準的戰(zhàn)略布局，紛紛交出亮眼成績單，共同勾勒出半導體產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展的蓬勃圖景。

　　2025年前三季度，中國半導體產業(yè)在人工智能與國產替代的主線下展現(xiàn)出強大韌性。泰凌微、芯動聯(lián)科、炬芯科技等細分領域企業(yè)紛紛交出亮眼成績單，其業(yè)績高增長背后，是持續(xù)的技術創(chuàng)新與精準的戰(zhàn)略布局。

　　10月16日，泰凌微電子(上海)股份有限公司（以下簡稱泰凌微）發(fā)布前三季度業(yè)績預增公告。經其財務部門初步預算，預計2025年三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為7.66億元，收入同比增幅約30%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約為1.4億元，凈利潤的增速為118%；凈利率預計為18.3%，較2024年同期10.94%和2024年全年11.54%，均有顯著提高。以上業(yè)績變化主要受以下三方面原因影響：

　　1、公司新品增速顯著：其一，端側AI芯片已進入規(guī)模量產階段；其二，多模Matter芯片、與WiFi 6.0多模芯片成功導入海外智能家居及全球一線客戶；其三，國內首款藍牙6.0高精度定位芯片開啟大批量生產。此外，音頻業(yè)務在新頭部客戶量產與原有客戶增量帶動下整體整體銷售高速增長。

　　2、研發(fā)投入持續(xù)加大：前三季度研發(fā)費用達1.86億元，其中第三季度同比增長38.96%。星閃項目測試順利并在積極推進認證和前期推廣，真無線8K產品正導入多家全球頭部客戶，WiFi及端側AI芯片等多條產品線迭代推進，為后續(xù)量產儲備動能。

　　3、隨著行業(yè)整體增長及高毛利產品占比提升，公司銷售規(guī)模效應顯現(xiàn)，毛利率優(yōu)化至較高水平。在持續(xù)投入研發(fā)與海外拓展的同時，實現(xiàn)了凈利率的快速提升，產品競爭力進一步增強。

　　泰凌微業(yè)績爆發(fā)增長主要受益于公司前期在端側AI產品和海外客戶布局的持續(xù)投入，以及新產品超預期出貨的綜合影響。

　　公開數(shù)據(jù)顯示，泰凌微公司的主要業(yè)務是低功耗無線物聯(lián)網芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司的主要產品是低能耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WIFI等短距無線通訊芯片產品。公司于2023年完成IPO上市，交易金額14.99億人民幣。2025年10月12日晚間，泰凌微披露公告稱，公司正在籌劃發(fā)行境外股份(H股)并在香港聯(lián)交所上市事宜。

　　安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱芯動聯(lián)科）10月14日晚間發(fā)布前三季度業(yè)績預告。預計2025年1-9月實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤在2.16億元至2.64億元之間，與上年同期相比增長7791.54萬元到約1.26億元，同比增長約56.43%~91.19%。

　　業(yè)績變動的主要原因是，2025年前三季度，公司憑借產品性能領先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，獲得不同領域客戶的認可，繼續(xù)保持業(yè)績快速增長。以上優(yōu)勢主要體現(xiàn)在擁有MEMS芯片設計、工藝開發(fā)、封裝測試全鏈條自主技術；自主研發(fā)配套ASIC芯片，實現(xiàn)性能優(yōu)化。報告期內，一方面公司在手訂單充足，按計劃在前三季度順利交付；另一方面，憑借公司產品競爭實力，主動尋求合作、初次試用及送樣的客戶持續(xù)增加。

　　作為國內高性能MEMS慣性傳感器領域的企業(yè)，芯動聯(lián)科在自主研發(fā)方面構建了核心競爭力，為其業(yè)績持續(xù)增長提供了堅實基礎。其MEMS傳感器芯片達到導航級精度，主要技術指標(如零偏穩(wěn)定性、重復性等)與國際主流廠商處于同一梯隊，在高性能硅基MEMS慣性傳感器領域填補了國內空白。

　　公開信息顯示，芯動聯(lián)科于2012年成立。截止2025年上半年末，芯動聯(lián)科擁有研發(fā)人員98人，占總數(shù)比例為44.95%。在技術成果方面，目前公司已累計獲得發(fā)明專利32項、實用新型專利24項、集成電路布圖設計3項，在MEM慣性傳感器領域已形成自主的專利體系和技術閉環(huán)，支撐高性能陀螺儀、加速度計和壓力傳感器的研發(fā)與量產。

　　10月13日，炬芯科技股份有限公司（以下簡稱炬芯科技）發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預告的自愿性披露公告。報告期內，預計2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約為7.21億元，收入同比增長54.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.51億元，同比增長112.94%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.46億元，同比增長204%。

　　炬芯科技的業(yè)績增長主要源自端側產品AI化轉型，研發(fā)投入加碼推動技術迭代兩方面。

　　公司聚焦端側產品AI化轉型，加大研發(fā)投入至約1.94億元，端側AI音頻芯片已在多家頭部品牌客戶中成功立項并逐步量產，相關處理器芯片銷售收入實現(xiàn)數(shù)倍增長，低延遲音頻產品與藍牙音箱SoC芯片亦呈現(xiàn)旺盛需求，市場滲透率持續(xù)提升。

　　持續(xù)推進技術迭代，第二代存內計算技術IP研發(fā)穩(wěn)步推進，致力于實現(xiàn)NPU算力的倍數(shù)提升，并全面支持Transformer模型。通過優(yōu)化產品結構與客戶體系，毛利率穩(wěn)步提升，規(guī)模效應進一步釋放。未來，炬芯科技將繼續(xù)圍繞端側AI技術加大研發(fā)與推廣，增強產品矩陣競爭力，為長期發(fā)展筑牢基礎。

　　據(jù)悉，炬芯科技是低功耗AloT芯片設計廠商，主營業(yè)務為中高端智能音頻SoCD芯片的研發(fā)、設計及銷售，主要產品為藍牙音頻SoC芯片系列、便攜式音視頻SoC芯片系列等。公司于2014年成立，2021年科創(chuàng)板上市。

　　縱觀三家企業(yè)2025年前三季度的表現(xiàn)，其業(yè)績高增長既得益于端側AI、智能音頻、高性能傳感器等新興市場的需求爆發(fā)，更源于在自主研發(fā)上的持續(xù)投入與技術閉環(huán)的構建。

　　隨著技術巨頭、平臺公司和汽車制造商等非傳統(tǒng)半導體企業(yè)紛紛擴展芯片能力，行業(yè)內的競爭愈發(fā)激烈，人才競爭也日益加劇。為了應對當前的經濟環(huán)境和供應鏈挑戰(zhàn)，增加供應鏈的地理多樣性成為半導體企業(yè)首先得策略，其次，技術創(chuàng)新仍然是企業(yè)突破困局的關鍵，半導體企業(yè)需要推進數(shù)字化轉型，利用生成式人工智能等新興技術提升運營效率和創(chuàng)新能力。

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